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三星提前数周量产3nm制程 但台积电并不慌

  】据外媒最新消息显示,三星3nm制程将在未来几周内开始投产,进度比台积电要快上几周时间。相较而言,台积电FinFETch架构的3nm依旧按照原计划在下半年量产。

  三星这次希望通过3nm实现弯道超车,但业界普遍认为,三星的3nm在晶体管密度、能效等层面与台积电的5nm和英特尔4制程相当。换句话说就是,三星在制程命名上赢了台积电,但在实际技术上还是输了。

  三星表示,采用GAA架构的3nm制程相较于目前旗下7nm FinFET架构制程,可以在0.75伏特以下的低电压环境工作,使整体耗电量降低50%,效能提升30%,芯片体积减少45%。

  三星并未透露其3nm制程的客户,可能会优先生产自家芯片。台积电则透露旗下3nm有诸多客户参与,比5nm和7nm的时候要多。猜测,苹果、AMD、英特尔、高通、联发科等大厂都在其中,也是台积电3nm量产初期的主要客户。

  目前我最担心的还是三星的良率问题,在4nm工艺制程上据传良率仅有35%,迫使高通不得不求助于台积电来代工其骁龙8 Gen 1Plus芯片,NVIDIA也是因为同样的原因找上台积电。

  业界传出,三星3nm工艺的良率仅约10%出头,如果真的是这样,猜测应该不会有厂商会跟它一起“玩”。

  台积电虽然要比三星晚上几周量产,但它强调其3nm亮相含后,在PPA(能效、功耗及面积)及晶体管技术都将领先,且有良好的良率,有信心赢得可会信赖。

  目前台积电已经开始2nm的布局,预计2024年风险试产,目标2025年量产。而三星似乎没有相关消息传出。

  三星与台积电两大代工厂的先进制程竞争早已有之,这次三星能否超越台积电还要看3nm的良率,让我们拭目以待。返回搜狐,查看更多